Web Analytics
Datasheet 搜索 > 光耦合器/光隔离器 > AVAGO Technologies(安华高科) > HCPL-0611-060E Datasheet 文档
HCPL-0611-060E
0.918
HCPL-0611-060E 数据手册 (21 页)
查看文档
或点击图片查看大图

HCPL-0611-060E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
SOIC-8
输入电压(DC)
1.80V (max)
输出电流
50 mA
功耗
85 mW
数据速率
10.0 Mbps
上升时间
24 ns
隔离电压
3750 Vrms
正向电压(Max)
1.75 V
正向电流(Max)
20 mA
下降时间
0.01 µs
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
85 mW

HCPL-0611-060E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
长度
5.08 mm
宽度
3.937 mm
高度
3.17 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL-0611-060E 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
21 页 / 0.25 MByte
AVAGO Technologies(安华高科)
21 页 / 0.41 MByte

HCPL0611060 数据手册

Broadcom(博通)
AVAGO Technologies(安华高科)
AVAGO Technologies(安华高科)
Broadcom(博通)
AVAGO Technologies(安华高科)
高速光耦合器 10MBd 1Ch 5mA
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z