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HCPL-063L-000E
器件3D模型
2.971
HCPL-063L-000E 数据手册 (23 页)
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HCPL-063L-000E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
上升/下降时间
24ns, 10ns
输出电流
50 mA
通道数
2 Channel
针脚数
8 Position
正向电压
1.5 V
功耗
60 mW
上升时间
24 ns
隔离电压
3750 Vrms
正向电流
15 mA
输入电流(Min)
15 mA
正向电压(Max)
1.75 V
正向电流(Max)
15 mA
下降时间
10 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
60 mW

HCPL-063L-000E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
长度
5.08 mm
宽度
3.94 mm
高度
3.18 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL-063L-000E 数据手册

Broadcom(博通)
23 页 / 0.86 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
Broadcom(博通)
1 页 / 0.15 MByte

HCPL063L000 数据手册

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