HCPL-2530

器件3D模型

￥ 1.111

HCPL-2530 数据手册 - HP（惠普）

制造商:

HP（惠普）

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-2530 数据手册 (14 页)

封装尺寸在1 页

原理图在1 页

HCPL-2530 数据手册 (14 页)

或点击图片查看大图

HCPL-2530 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP

输出电压

20 V

通道数

2 Channel

输入电流

16 mA

隔离电压

2.5 kV

正向电流(Max)

50 mA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

查看数据手册 >

HCPL-2530 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-55℃ ~ 100℃

查看数据手册 >

HCPL-2530 符合标准

HCPL-2530 数据手册

HCPL-2530 数据手册

HP（惠普）

14 页 / 0.54 MByte

HCPL-2530 其他数据使用手册

HP（惠普）

20 页 / 0.64 MByte

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