HCPL-2530

器件3D模型

￥ 1.111

HCPL-2530 数据手册 - HP（惠普）

制造商:

HP（惠普）

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-2530 数据手册 (14 页)

封装尺寸在1 页

原理图在1 页

HCPL-2530 数据手册 (14 页)

或点击图片查看大图

HCPL-2530 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP

输出电压

20 V

通道数

2 Channel

输入电流

16 mA

隔离电压

2.5 kV

正向电流(Max)

50 mA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

查看数据手册 >

HCPL-2530 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-55℃ ~ 100℃

查看数据手册 >

HCPL-2530 符合标准

HCPL-2530 数据手册

HCPL-2530 数据手册

HP（惠普）

14 页 / 0.54 MByte

HCPL-2530 其他数据使用手册

HP（惠普）

20 页 / 0.64 MByte

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

GRM21BR61E106KA73L SMAJ24CA XCF32PFSG48C CL21B106KOQNNNE SMBJ20A TLE6220GP TL431BIDBZR GCM155R71H102KA37D

更多热门型号文档

热门型号

SN74LVC2G07DBVR

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z