HCPL-2531

器件3D模型

￥ 1.468

HCPL-2531 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-2531 数据手册 (13 页)

封装尺寸在4 页 5 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页

HCPL-2531 数据手册 (13 页)

或点击图片查看大图

HCPL-2531 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

通道数

2 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

45/chmW

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

25 mA

输出电压(Max)

20 V

正向电压(Max)

1.7 V

正向电流(Max)

25 mA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

查看数据手册 >

HCPL-2531 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

3.56 mm

工作温度

-55℃ ~ 100℃

查看数据手册 >

HCPL-2531 符合标准

HCPL-2531 数据手册

HCPL-2531 数据手册

Broadcom（博通）

13 页 / 0.32 MByte

HCPL-2531 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-2531 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

SN74AVC4T774RSVR FDN352AP MMBTA06LT1G BLM18PG221SN1D BTS462T OPA2107AP TCA6416APWR IRS2092STRPBF SN74AVCH4T245RGYR

更多热门型号文档

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z