Web Analytics
Datasheet 搜索 > 光耦合器/光隔离器 > Broadcom(博通) > HCPL-2611-500E Datasheet 文档
HCPL-2611-500E
器件3D模型
0.093
HCPL-2611-500E 数据手册 (30 页)
查看文档
或点击图片查看大图

HCPL-2611-500E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
PDIP-8
上升/下降时间
24ns, 10ns
通道数
1 Channel
正向电压
1.5 V
功耗
85 mW
隔离电压
3750 Vrms
正向电流
20 mA
正向电压(Max)
1.75 V
正向电流(Max)
20 mA
下降时间
0.01 µs
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
85 mW
电源电压
4.5V ~ 5.5V

HCPL-2611-500E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
3.56 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL-2611-500E 数据手册

Broadcom(博通)
30 页 / 1.18 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
Broadcom(博通)
12 页 / 0.31 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte

HCPL2611500 数据手册

Broadcom(博通)
AVAGO Technologies(安华高科)
高速光耦合器 10MBd 1Ch 5mA
Broadcom(博通)
AVAGO Technologies(安华高科)
1 通道 3750 Vrms 10 MBd 高 CMR 高速 TTL 兼容 光耦合器-SMT-8
Broadcom(博通)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z