器件3D模型

￥ 2.251

HCPL-3700-000E 数据手册 - AVAGO Technologies（安华高科）

制造商:

AVAGO Technologies（安华高科）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-3700-000E 数据手册 (14 页)

封装尺寸在3 页 4 页 7 页

典型应用电路图在1 页

原理图在3 页

HCPL-3700-000E 数据手册 (14 页)

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HCPL-3700-000E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

输入电压(DC)

4.90 V

输出电压

20.0 V

输出电流

30.0 mA

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

正向电压

0.74 V

输入电流

3.70 mA

功耗

305 mW

数据速率

4.00 kbps

上升时间

20.0 µs

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

4.4 mA

输入电流(Min)

50 mA

下降时间

300 ns

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

305 mW

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HCPL-3700-000E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

长度

9.65 mm

宽度

6.35 mm

高度

3.56 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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HCPL-3700-000E 符合标准

HCPL-3700-000E 数据手册

AVAGO Technologies（安华高科）

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