器件3D模型

￥ 2.575

HCPL-3700-000E 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

描述:

Avago Technologies### 光耦合器，Avago Technologies

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-3700-000E 数据手册 (14 页)

封装尺寸在3 页 4 页 7 页

典型应用电路图在1 页

原理图在3 页

HCPL-3700-000E 数据手册 (14 页)

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HCPL-3700-000E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

上升/下降时间

20µs, 0.3µs

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

针脚数

8 Position

输入电流

50 mA

功耗

305 mW

上升时间

20 µs

隔离电压

3750 Vrms

输出电压(Max)

20 V

输入电流(Min)

50 mA

正向电流(Max)

50 mA

下降时间

0.3 µs

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

305 mW

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HCPL-3700-000E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

3.56 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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HCPL-3700-000E 符合标准

HCPL-3700-000E 概述

HCPL-3700-000E 数据手册

Broadcom（博通）

14 页 / 0.42 MByte

HCPL-3700-000E 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-3700-000E 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-3700-000E 其他参考文件

Broadcom（博通）

1 页 / 0.16 MByte

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