HCPL-3700#300

￥ 3.549

HCPL-3700#300 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HCPL-3700#300 数据手册 (17 页)

或点击图片查看大图

HCPL-3700#300 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

DIP-8

上升/下降时间

20µs, 0.3µs

通道数

1 Channel

隔离电压

3750 Vrms

输出电压(Max)

20 V

HCPL-3700#300 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 85℃

HCPL-3700#300 符合标准

HCPL-3700#300 数据手册

HCPL-3700#300 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

17 页 / 0.19 MByte

HCPL-3700#300 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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