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HCPL-3700-300E
2.295
HCPL-3700-300E 数据手册 (14 页)
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HCPL-3700-300E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
输入电压(DC)
4.90 V
输出电压
20.0 V
输出电流
30.0 mA
通道数
1 Channel
输入电流
3.70 mA
功耗
305 mW
数据速率
4.00 kbps
上升时间
20.0 µs
隔离电压
3750 Vrms
下降时间
0.3 µs
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
耗散功率(Max)
305 mW

HCPL-3700-300E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
宽度
6.35 mm

HCPL-3700-300E 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
14 页 / 0.42 MByte

HCPL3700300 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
Broadcom(博通)
Broadcom(博通)
IPM) 接口,Avago Technologies用于 IPM(智能电源模块)接口的 Avago Technologies 光耦合器具有短传播延迟、快速 IGBT 切换、高共模瞬态抑制和宽工作温度范围。 Avago Technologies R2Coupler™ 隔离产品提供重要汽车和高温应用所需的强化绝缘和可靠性。### 光耦合器,Avago Technologies
AVAGO Technologies(安华高科)
AVAGO Technologies(安华高科)
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