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器件3D模型
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HCPL-3700-300E 数据手册 - AVAGO Technologies(安华高科)
制造商:
AVAGO Technologies(安华高科)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HCPL-3700-300E 数据手册 (14 页)
封装尺寸
在
3 页
4 页
7 页
典型应用电路图
在
1 页
原理图
在
3 页
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HCPL-3700-300E 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
输入电压(DC)
4.90 V
输出电压
20.0 V
输出电流
30.0 mA
通道数
1 Channel
输入电流
3.70 mA
功耗
305 mW
数据速率
4.00 kbps
上升时间
20.0 µs
隔离电压
3750 Vrms
下降时间
0.3 µs
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
耗散功率(Max)
305 mW
查看数据手册 >
HCPL-3700-300E 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
宽度
6.35 mm
查看数据手册 >
HCPL-3700-300E 符合标准
HCPL-3700-300E 数据手册
HCPL-3700-300E
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AVAGO Technologies(安华高科)
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HP(惠普)
HCPL-3700-300E
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Broadcom(博通)
IPM) 接口,Avago Technologies用于 IPM(智能电源模块)接口的 Avago Technologies 光耦合器具有短传播延迟、快速 IGBT 切换、高共模瞬态抑制和宽工作温度范围。 Avago Technologies R2Coupler™ 隔离产品提供重要汽车和高温应用所需的强化绝缘和可靠性。### 光耦合器,Avago Technologies
HCPL-3700-300E
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