HCPL-5631

器件3D模型

￥ 58.468

HCPL-5631 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-5631 数据手册 (13 页)

HCPL-5631 数据手册 (13 页)

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HCPL-5631 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

上升/下降时间

35 ns

输出电流

25 mA

通道数

2 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

200 mW

上升时间

90 ns

隔离电压

1500 VDC

正向电流

20 mA

正向电压(Max)

1.9 V

正向电流(Max)

20 mA

下降时间

40 ns

下降时间(Max)

0.04 µs

上升时间(Max)

0.09 µs

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

查看数据手册 >

HCPL-5631 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

9.91 mm

宽度

7.57 mm

高度

2.92 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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HCPL-5631 符合标准

HCPL-5631 数据手册

HCPL-5631 数据手册

Broadcom（博通）

13 页 / 0.36 MByte

HCPL-5631 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

16 页 / 0.11 MByte

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