器件3D模型

￥ 2.452

HD3SS3212RKST 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

PCI Express

封装:

VQFN-20

描述:

USB 3.1 两通道差分 2:1/1:2 10Gbps 多路复用器/多路信号分离器 20-VQFN 0 to 70

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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HD3SS3212RKST 数据手册 (27 页)

引脚图在4 页 5 页Hot

封装尺寸在4 页 20 页 23 页 25 页 26 页

典型应用电路图在14 页

原理图在1 页 9 页

HD3SS3212RKST 数据手册 (27 页)

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HD3SS3212RKST 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

20 Pin

封装

VQFN-20

通道数

2 Channel

带宽

8.00 GHz

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

3dB带宽

8 GHz

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HD3SS3212RKST 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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HD3SS3212RKST 符合标准

HD3SS3212RKST 概述

HD3SS3212RKST 数据手册

TI（德州仪器）

27 页 / 1.06 MByte

HD3SS3212RKST 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

14 页 / 0.33 MByte

HD3SS3212RKST 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

97 页 / 1.14 MByte

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USB 3.1 两通道差分 2:1/1:2 10Gbps 多路复用器/多路信号分离器 20-VQFN -40 to 85

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