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器件3D模型
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HEF40240BP652 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
逻辑芯片
封装:
DIP
Pictures:
3D模型
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HEF40240BP652 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP
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HEF40240BP652 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
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