器件3D模型

￥ 0.439

HEF4052BP 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

模拟开关芯片

封装:

DIP

描述:

NXP HEF4052BP 芯片, 4000系列 LOCMOS逻辑器件

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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HEF4052BP 数据手册 (22 页)

引脚图在5 页Hot

封装尺寸在16 页 17 页 18 页

典型应用电路图在2 页 4 页

原理图在3 页

HEF4052BP 数据手册 (22 页)

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HEF4052BP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

16 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

DIP

输出接口数

8 Output

供电电流

600 µA

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

针脚数

16 Position

逻辑门数量

2 Gate

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

750 mW

电源电压

4.5V ~ 15.5V

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HEF4052BP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

长度

19.5 mm

宽度

6.48 mm

高度

3.2 mm

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HEF4052BP 符合标准

HEF4052BP 概述

HEF4052BP 数据手册

NXP（恩智浦）

22 页 / 0.19 MByte

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