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HEF4053BT-Q100J
器件3D模型
1
HEF4053BT-Q100J 数据手册 (19 页)
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HEF4053BT-Q100J 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC-16
电路数
3 Circuit
功耗
500 mW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
70 MHz
耗散功率(Max)
500 mW

HEF4053BT-Q100J 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

HEF4053BT-Q100J 数据手册

NXP(恩智浦)
19 页 / 0.18 MByte

HEF4053BTQ100 数据手册

Nexperia(安世)
NXP(恩智浦)
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