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器件3D模型
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HEF4511BP 数据手册 - Philips(飞利浦)
制造商:
Philips(飞利浦)
封装:
DIP
Pictures:
3D模型
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焊盘图
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HEF4511BP 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP
查看数据手册 >
HEF4511BP 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
查看数据手册 >
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HEF4511BP 数据手册
HEF4511BP
数据手册
Philips(飞利浦)
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HEF4511 数据手册
HEF4511
BP,652
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP HEF4511BP,652 逻辑芯片, BCD码至7段锁存译码器/驱动器, DIP16
HEF4511
BT,653
数据手册
NXP(恩智浦)
HEF4511
BT
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NXP(恩智浦)
NXP HEF4511BT 芯片, 4000系列 LOCMOS逻辑器件
HEF4511
BP
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NXP(恩智浦)
BCD至7段锁存器/解码器/驱动器 BCD to 7-segment latch/decoder/driver
HEF4511
BP
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Philips(飞利浦)
HEF4511
BT,652
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NXP(恩智浦)
HEF4511
BT
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Philips(飞利浦)
HEF4511
BPN
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NXP(恩智浦)
BCD至7段锁存器/解码器/驱动器 BCD to 7-segment latch/decoder/driver
HEF4511
BD
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