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器件3D模型
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HIP6602BCBZ-T 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）
制造商:
Renesas Electronics（瑞萨电子）
封装:
SOIC-14
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HIP6602BCBZ-T 数据手册 (13 页)
引脚图
在
6 页
Hot
封装尺寸
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在
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HIP6602BCBZ-T 数据手册
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HIP6602BCBZ-T 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-14
上升/下降时间
20 ns
输出接口数
4 Output
电源电压
10.8V ~ 13.2V
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HIP6602BCBZ-T 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
0℃ ~ 125℃ (TJ)
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HIP6602BCBZ-T 符合标准
HIP6602BCBZ-T 概述
●
半桥 栅极驱动器 IC 非反相 14-SOIC
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