HMC1022

￥ 320.901

HMC1022 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

Die

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC1022 数据手册 (3 页)

HMC1022 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

Die

通道数

1 Channel

功耗

1.76 W

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

1760 mW

查看数据手册 >

HMC1022 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

End of Life

包装方式

Tray

查看数据手册 >

HMC1022 符合标准

HMC1022 数据手册

HMC1022 数据手册

ADI（亚德诺）

3 页 / 0.78 MByte

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ADI（亚德诺）

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