器件3D模型

￥ 2.607

HMC218BMS8GE 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

RF射频器件

封装:

MSOP-8

描述:

RF-混频器-IC-WiMax-降频变频器-3.5GHz-~-8GHz-8-MSOP-EP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC218BMS8GE 数据手册 (6 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在3 页 4 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页

HMC218BMS8GE 数据手册 (6 页)

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HMC218BMS8GE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

3.5GHz ~ 8GHz

引脚数

8 Pin

封装

MSOP-8

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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HMC218BMS8GE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

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HMC218BMS8GE 符合标准

HMC218BMS8GE 海关信息

HMC218BMS8GE 数据手册

ADI（亚德诺）

6 页 / 0.3 MByte

HMC218BMS8GE 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

12 页 / 0.78 MByte

HMC218BMS8 数据手册

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