器件3D模型

￥ 0.308

HMC326MS8GE 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

MSOP-8

描述:

ANALOG DEVICES HMC326MS8GE 芯片, 射频放大器, 21DB, 4.5GHZ, 5V, HMSOP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC326MS8GE 数据手册 (8 页)

封装尺寸在6 页

典型应用电路图在3 页

HMC326MS8GE 数据手册 (8 页)

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HMC326MS8GE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

3GHz ~ 4.5GHz

引脚数

8 Pin

电源电压

5.00V (max)

封装

MSOP-8

供电电流

130 mA

通道数

1 Channel

针脚数

8 Position

功耗

916 mW

输出功率

23.5 dBm

增益

21 dB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

916 mW

电源电压

5 V

电源电压(Max)

5 V

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HMC326MS8GE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

长度

3.1 mm

宽度

3.1 mm

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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HMC326MS8GE 符合标准

HMC326MS8GE 概述

HMC326MS8GE 数据手册

ADI（亚德诺）

8 页 / 0.69 MByte

HMC326MS8GE 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

16 页 / 0.78 MByte

HMC326MS8GE 开发手册

ADI（亚德诺）

9 页 / 0.18 MByte

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