￥ 291.33

HMC460-SX 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

DIE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC460-SX 数据手册 (9 页)

封装尺寸在5 页

典型应用电路图在1 页

原理图在6 页

HMC460-SX 数据手册 (9 页)

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HMC460-SX 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

0Hz ~ 20GHz

引脚数

6 Pin

封装

DIE

供电电流

60 mA

功耗

2170 mW

增益

14 dB

测试频率

10 GHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

2170 mW

电源电压

8 V

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HMC460-SX 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

高度

0.1 mm

工作温度

-55℃ ~ 85℃

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HMC460-SX 符合标准

HMC460-SX 数据手册

ADI（亚德诺）

9 页 / 0.47 MByte

HMC460-SX 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

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HMC460-SX 开发手册

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9 页 / 0.18 MByte

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