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HMC468ALP3E
器件3D模型
7.937
HMC468ALP3E 数据手册 (8 页)
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HMC468ALP3E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
QFN-16
额定功率
657 mW
供电电流
1.8 mA
通道数
1 Channel
针脚数
16 Position
位数
3 Bit
功耗
0.657 W
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
657 mW

HMC468ALP3E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
高度
0.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HMC468ALP3E 数据手册

ADI(亚德诺)
8 页 / 0.58 MByte
ADI(亚德诺)
8 页 / 0.72 MByte

HMC468ALP3 数据手册

ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
芯片, 射频衰减器, 6GHZ, 26DBM, QFN-16
Hittite
衰减器 DC-6 GHz 3 Bit, 1dB LSB DATT
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