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HMC553LC3B
41.783
HMC553LC3B 数据手册 (10 页)
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HMC553LC3B 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
7GHz ~ 14GHz
引脚数
12 Pin
封装
VFQFN-12
针脚数
12 Position
功耗
0.178 W
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
178 mW

HMC553LC3B 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
End of Life
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
3 mm
宽度
3 mm
高度
0.92 mm

HMC553LC3B 数据手册

ADI(亚德诺)
10 页 / 0.35 MByte
ADI(亚德诺)
11 页 / 0.69 MByte
ADI(亚德诺)
17 页 / 0.25 MByte

HMC553LC3 数据手册

ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
ANALOG DEVICES  HMC553LC3B  芯片, 双路平衡混频器, 7-14GHZ, HQFN-12
ADI(亚德诺)
射频混合器 GaAs MMIC DBL-BAL mix SMT, 7 - 14 GHz
Agilent(安捷伦)
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