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HMC554LC3B
124.253
HMC554LC3B 数据手册 (7 页)
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HMC554LC3B 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
12 Pin
封装
QFN-12
针脚数
12 Position
功耗
0.15 W
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
150 mW

HMC554LC3B 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
End of Life
包装方式
Cut Tape (CT)
高度
0.92 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HMC554LC3B 数据手册

ADI(亚德诺)
7 页 / 0.32 MByte
ADI(亚德诺)
17 页 / 0.26 MByte
ADI(亚德诺)
17 页 / 0.25 MByte

HMC554LC3 数据手册

ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
ANALOG DEVICES  HMC554LC3B  芯片, 双路平衡混频器, 11-20GHZ, HQFN-12
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
射频混合器 GaAs MMIC DBL-BAL mix SMT11 - 20 GHz
Agilent(安捷伦)
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