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HMC745LC3
器件3D模型
124.622
HMC745LC3 数据手册 (9 页)
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HMC745LC3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
QFN-16
电路数
1 Circuit
功耗
0.68 W
输入数
4 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3V ~ 3.6V

HMC745LC3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HMC745LC3 数据手册

Hittite
9 页 / 0.66 MByte
Hittite
8 页 / 0.33 MByte

HMC745 数据手册

ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
异或/异或非门
ADI(亚德诺)
逻辑门 13 Gbps Fast RT XOR / XNOR prog out
Hittite
逻辑门 13 Gbps Fast RT XOR / XNOR prog out
Hittite
逻辑门 13 Gbps Fast RT XOR / XNOR prog out
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