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HMC850LC3
器件3D模型
186.655
HMC850LC3 数据手册 (8 页)
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HMC850LC3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
QFN-16
电路数
1 Circuit
电源电压(Max)
3 V
电源电压(Min)
3.6 V

HMC850LC3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Cut Tape (CT)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HMC850LC3 数据手册

Hittite
8 页 / 1 MByte

HMC850 数据手册

ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
缓冲器和线路驱动器 1:2 Fanout 26GHz
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
芯片, 增益功率放大器, 10MHZ-2.8GHZ, LFCSP32
ADI(亚德诺)
缓冲器和线路驱动器 1:2 Fanout 26GHz
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
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