Web Analytics
Datasheet 搜索 > 时钟缓冲器、驱动器、锁相环 > ADI(亚德诺) > HMC850LC3 Datasheet 文档
HMC850LC3
器件3D模型
176.515
HMC850LC3 数据手册 (10 页)
查看文档
或点击图片查看大图

HMC850LC3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
QFN-16
输出接口数
2 Output
电路数
1 Circuit
功耗
0.315 W
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
315 mW

HMC850LC3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HMC850LC3 数据手册

ADI(亚德诺)
10 页 / 1.29 MByte

HMC850 数据手册

ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
缓冲器和线路驱动器 1:2 Fanout 26GHz
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
芯片, 增益功率放大器, 10MHZ-2.8GHZ, LFCSP32
ADI(亚德诺)
缓冲器和线路驱动器 1:2 Fanout 26GHz
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z