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Datasheet 搜索 > FPGA芯片 > Lattice Semiconductor(莱迪思) > ICE40HX8K-CT256 Datasheet 文档
ICE40HX8K-CT256
器件3D模型
14.3
ICE40HX8K-CT256 数据手册 (42 页)
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ICE40HX8K-CT256 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
LFBGA-256
RAM大小
131072 b
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.26V

ICE40HX8K-CT256 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
14 mm
宽度
14 mm
高度
17 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)

ICE40HX8K-CT256 数据手册

Lattice Semiconductor(莱迪思)
42 页 / 3.16 MByte
Lattice Semiconductor(莱迪思)
30 页 / 8.79 MByte
Lattice Semiconductor(莱迪思)
12 页 / 0.83 MByte
Lattice Semiconductor(莱迪思)
216 页 / 17.17 MByte

ICE40HX8 数据手册

Lattice Semiconductor(莱迪思)
Lattice Semiconductor### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Lattice Semiconductor(莱迪思)
现场可编程门阵列,Lattice Semiconductor### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Lattice Semiconductor(莱迪思)
FPGA IC 开发工具 iCE40HX8K 分接板
Lattice Semiconductor(莱迪思)
Lattice Semiconductor### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Lattice Semiconductor(莱迪思)
评估套件 用于 开发硬件解决方案 基于 Android 操作系统
Lattice Semiconductor(莱迪思)
FPGA - 现场可编程门阵列 iCE40HX Ultra Low-Power, 7680 LUTs, 1.2V
Lattice Semiconductor(莱迪思)
FPGA - 现场可编程门阵列 iCE40HX Ultra Low-Power, 7680 LUTs, 1.2V
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