器件3D模型

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L6390N 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

L6390N 数据手册 (24 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在20 页 21 页

典型应用电路图在17 页

原理图在3 页

L6390N 数据手册 (24 页)

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L6390N 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

16 Pin

封装

DIP

输出接口数

1 Output

功耗

800 mW

下降时间(Max)

70 ns

上升时间(Max)

120 ns

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

800 mW

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L6390N 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

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L6390N 符合标准

L6390N 海关信息

L6390N 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

24 页 / 0.9 MByte

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