LM335

器件3D模型

￥ 0

LM335 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

SOIC-8

描述:

采用气密性封装、具有 10mV/K 增益的 ±2°C 模拟输出温度传感器 8-SOIC -40 to 100

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM335 数据手册 (29 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在19 页 20 页 22 页 23 页 27 页

典型应用电路图在10 页

原理图在1 页 8 页

LM335 数据手册 (29 页)

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LM335 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SOIC-8

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LM335 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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LM335 符合标准

LM335 数据手册

LM335 数据手册

TI（德州仪器）

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