器件3D模型

￥ 0.527

LM336MX-2.5/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

电压基准芯片

封装:

SOIC-8

描述:

2.5V电压基准

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM336MX-2.5/NOPB 数据手册 (14 页)

封装尺寸在12 页 13 页

典型应用电路图在3 页

原理图在11 页

LM336MX-2.5/NOPB 数据手册 (14 页)

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LM336MX-2.5/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

容差

±4 %

封装

SOIC-8

输出电压

2.49 V

输出电流

10 mA

通道数

1 Channel

针脚数

8 Position

输出电压(Max)

2.5 V

输出电压(Min)

2.49 V

输出电流(Max)

10 mA

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

精度

±4 %

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LM336MX-2.5/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

温度系数

±20 ppm/℃

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LM336MX-2.5/NOPB 符合标准

LM336MX-2.5/NOPB 海关信息

LM336MX-2.5/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

14 页 / 0.69 MByte

LM336MX-2.5/NOPB 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

13 页 / 1.62 MByte

LM336MX-2.5/NOPB 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

9 页 / 0.46 MByte

LM336MX-2.5/NOPB 产品质量认证报告

TI（德州仪器）

4 页 / 0.33 MByte

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