器件3D模型

￥ 11.5

LM3S9B90-IBZ80-C1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

BGA-108

描述:

StellarisÂ® LM3S9B90微控制器 StellarisÂ® LM3S9B90 Microcontroller

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

LM3S9B90-IBZ80-C1 数据手册 (1185 页)

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LM3S9B90-IBZ80-C1 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

108 Pin

封装

BGA-108

RAM大小

96K x 8

ADC数量

2 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

LM3S9B90-IBZ80-C1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

长度

10 mm

宽度

10 mm

高度

1.02 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

LM3S9B90-IBZ80-C1 符合标准

LM3S9B90-IBZ80-C1 数据手册

LM3S9B90-IBZ80-C1 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

1185 页 / 6.48 MByte

LM3S9B90-IBZ80-C1 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

12 页 / 0.35 MByte

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