器件3D模型

￥ 13.44

LM3S9B96-IBZ80-C1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

LFBGA-108

描述:

的Stellaris LM3S9B96微控制器 Stellaris? LM3S9B96 Microcontroller

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM3S9B96-IBZ80-C1 数据手册 (1406 页)

引脚图在189 页 190 页 200 页 462 页 463 页 464 页 504 页 505 页 534 页 535 页 536 页 537 页 607 页Hot

封装尺寸在78 页 1395 页 1396 页 1398 页 1399 页 1400 页 1402 页 1403 页

典型应用电路图在74 页 1131 页

原理图在57 页 80 页 81 页 82 页 189 页 308 页 347 页 461 页 462 页 477 页 534 页 581 页 606 页

LM3S9B96-IBZ80-C1 数据手册 (1406 页)

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LM3S9B96-IBZ80-C1 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

108 Pin

封装

LFBGA-108

RAM大小

96K x 8

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压(Max)

1.365 V

电源电压(Min)

1.235 V

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LM3S9B96-IBZ80-C1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

长度

10 mm

宽度

10 mm

高度

1.02 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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LM3S9B96-IBZ80-C1 符合标准

LM3S9B96-IBZ80-C1 数据手册

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1406 页 / 7.59 MByte

LM3S9B96-IBZ80-C1 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

1282 页 / 6.85 MByte

LM3S9B96-IBZ80-C1 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

5 页 / 0.17 MByte

LM3S9B96IBZ80 数据手册

LM3S9B96-IBZ80-C5 数据手册

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