器件3D模型

￥ 0.62

LM56BIMM/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

MSOP-8

描述:

TEXAS INSTRUMENTS LM56BIMM/NOPB 温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -40 °C, +125 °C, MSOP, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LM56BIMM/NOPB 数据手册 (22 页)

引脚图在7 页Hot

封装尺寸在15 页 17 页 18 页

典型应用电路图在2 页

原理图在2 页 10 页

LM56BIMM/NOPB 数据手册 (22 页)

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LM56BIMM/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

MSOP-8

输出电压

10.0 V

供电电流

0.23 mA

针脚数

8 Position

功耗

900 mW

静态电流

230 µA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

900 mW

精度

±3℃ (Max)

额定电压

10 VDC

电源电压

2.7V ~ 10V

电源电压(Max)

10 V

电源电压(Min)

2.7 V

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LM56BIMM/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

3 mm

宽度

3 mm

高度

0.86 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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LM56BIMM/NOPB 符合标准

LM56BIMM/NOPB 海关信息

LM56BIMM/NOPB 概述

LM56BIMM/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

22 页 / 1.2 MByte

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