LM7301

器件3D模型

￥ 0

LM7301 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

SOIC-8

描述:

采用 TinyPak 封装的 4 MHz GBW、轨至轨输入/输出运算放大器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM7301 数据手册 (16 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在21 页 23 页 24 页

典型应用电路图在16 页 17 页 18 页

原理图在12 页 13 页 14 页 19 页

LM7301 数据手册 (28 页)

或点击图片查看大图

LM7301 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SOIC-8

查看数据手册 >

LM7301 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

查看数据手册 >

LM7301 符合标准

LM7301 数据手册

LM7301 数据手册

TI（德州仪器）

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