器件3D模型

￥ 0.309

LM75AIMX/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

SOIC-8

描述:

TEXAS INSTRUMENTS LM75AIMX/NOPB 温度传感器芯片, 漏极开路, ± 3°C, -55 °C, 125 °C, SOIC, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LM75AIMX/NOPB 数据手册 (28 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在21 页 23 页 24 页

典型应用电路图在1 页 3 页 15 页 16 页

原理图在10 页

LM75AIMX/NOPB 数据手册 (28 页)

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LM75AIMX/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

SOIC-8

针脚数

8 Position

位数

9 Bit

静态电流

500 µA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±3℃ (Max)

电源电压

2.7V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.7 V

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LM75AIMX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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LM75AIMX/NOPB 符合标准

LM75AIMX/NOPB 海关信息

LM75AIMX/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

28 页 / 1.13 MByte

LM75AIMX/NOPB 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

18 页 / 0.44 MByte

LM75AIMX/NOPB 产品修订记录

TI（德州仪器）

14 页 / 0.38 MByte

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