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器件3D模型
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LM75BD 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
温度传感器
封装:
SOIC
描述:
LM75 温度传感器,NXP SemiconductorsLM75 系列是一系列可配置数字温度传感器。 通过使用 Delta Sigma 调制和硅带隙传感器温度传感器实现模拟到数字的转换。 该系列中的每个设备还包括过温检测输出。### 温度和湿度传感器,NXP Semiconductors
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LM75BD 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
电源电压
2.80V (min)
封装
SOIC
供电电流
100 µA
针脚数
8 Position
位数
11 Bit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.8 V
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LM75BD 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
5 mm
宽度
4 mm
高度
1.45 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
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LM75BD 符合标准
LM75BD 概述
●
LM75 温度传感器,NXP Semiconductors
●
LM75 系列是一系列可配置数字温度传感器。 通过使用 Delta Sigma 调制和硅带隙传感器温度传感器实现模拟到数字的转换。 该系列中的每个设备还包括过温检测输出。
●
### 温度和湿度传感器,NXP Semiconductors
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LM75BD 数据手册
LM75BD
数据手册
NXP(恩智浦)
37 页 / 0.51 MByte
LM75BD
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
64 页 / 1.33 MByte
LM75BD
其他数据使用手册
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63 页 / 1.52 MByte
LM75BD
产品设计图
NXP(恩智浦)
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LM75BD
开发手册
NXP(恩智浦)
51 页 / 4.12 MByte
LM75BD
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29 页 / 0.16 MByte
LM75 数据手册
LM75
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LM75
AD,118
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LM75
BD,118
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LM75
ADP,118
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP LM75ADP,118 温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, TSSOP, 8 引脚
LM75
BIM-3/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
LM75 数字温度传感器和热监看器LM75 是数字输出温度传感器,具有 9 位分辨率。 应用包括热管理、通信基础设施、电子测试设备和环境监控。温度测量范围:-55 至 +125°C 精确度:超过 -25 至 +100°C 时 ±2°C 转换时间(最大值):300ms 通信:串行 I²C 总线,寻址多达 8 个设备 独立恒温器模式 关闭模式 电源:+2.7V 至 +5.5V 直流 (LM75A),+3.0V 至 +5.5V 直流 (LM75B) **RS 产品代码** 761-6065 LM75AIM/NOPB SOIC8 921-7024 LM75AIM/NOPB SOIC8(每包 95 个) 811-5709 LM75AIMM/NOPB VSSOP8 824-6958 LM75AIMME/NOPB VSSOP8 504-5648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8 121-8648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8(每包 95 个) 504-5632 LM75BIM-3/NOPB SOIC8 504-5654 LM75BIMM-3/NOPB VSSOP8 824-6967 LM75BIMX-3/NOPB SOIC8 ### 认可UL 认证 (LM75B)### 温度和湿度传感器,Texas Instruments
LM75
BIMX-3/NOPB
数据手册
TI(德州仪器)
LM75 数字温度传感器和热监看器LM75 是数字输出温度传感器,具有 9 位分辨率。 应用包括热管理、通信基础设施、电子测试设备和环境监控。温度测量范围:-55 至 +125°C 精确度:超过 -25 至 +100°C 时 ±2°C 转换时间(最大值):300ms 通信:串行 I²C 总线,寻址多达 8 个设备 独立恒温器模式 关闭模式 电源:+2.7V 至 +5.5V 直流 (LM75A),+3.0V 至 +5.5V 直流 (LM75B) **RS 产品代码** 761-6065 LM75AIM/NOPB SOIC8 921-7024 LM75AIM/NOPB SOIC8(每包 95 个) 811-5709 LM75AIMM/NOPB VSSOP8 824-6958 LM75AIMME/NOPB VSSOP8 504-5648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8 121-8648 LM75BIM-5/NOPB SOIC8(每包 95 个) 504-5632 LM75BIM-3/NOPB SOIC8 504-5654 LM75BIMM-3/NOPB VSSOP8 824-6967 LM75BIMX-3/NOPB SOIC8 ### 认可UL 认证 (LM75B)### 温度和湿度传感器,Texas Instruments
LM75
BDP,118
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP LM75BDP,118 温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, 125 °C, TSSOP, 8 引脚
LM75
BTP,147
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NXP(恩智浦)
LM75B 系列 5.5 V - 55 C 至 + 125 C 数字温度传感器 - HWSON8
LM75
BIMM-3/NOPB
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TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS LM75BIMM-3/NOPB 温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, MSOP, 8 引脚
LM75
BD
数据手册
NXP(恩智浦)
LM75 温度传感器,NXP SemiconductorsLM75 系列是一系列可配置数字温度传感器。 通过使用 Delta Sigma 调制和硅带隙传感器温度传感器实现模拟到数字的转换。 该系列中的每个设备还包括过温检测输出。### 温度和湿度传感器,NXP Semiconductors
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