器件3D模型

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LMC6082IMX 数据手册 - National Semiconductor（美国国家半导体）

制造商:

National Semiconductor（美国国家半导体）

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

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LMC6082IMX 数据手册 (22 页)

封装尺寸在16 页 18 页 19 页

典型应用电路图在12 页

LMC6082IMX 数据手册 (22 页)

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LMC6082IMX 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SOIC-8

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LMC6082IMX 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

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LMC6082IMX 符合标准

LMC6082IMX 数据手册

National Semiconductor（美国国家半导体）

22 页 / 1.14 MByte

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