器件3D模型

￥ 1.067

LMH6643MAX/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-8

描述:

LMH6643MAX/NOPB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LMH6643MAX/NOPB 数据手册 (39 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在27 页 29 页 30 页

典型应用电路图在22 页 23 页 24 页

原理图在21 页

LMH6643MAX/NOPB 数据手册 (39 页)

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LMH6643MAX/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

输出电流

70mA @5V

供电电流

2.7 mA

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

针脚数

8 Position

共模抑制比

72 dB

输入补偿漂移

5.00 µV/K

带宽

130 MHz

转换速率

135 V/μs

增益频宽积

130 MHz

输入补偿电压

1 mV

输入偏置电流

1.6 µA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

130 MHz

共模抑制比(Min)

72 dB

电源电压

2.7V ~ 12.8V

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LMH6643MAX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.5 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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LMH6643MAX/NOPB 符合标准

LMH6643MAX/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

39 页 / 1.75 MByte

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