LMP2022

器件3D模型

￥ 0

LMP2022 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

VSSOP-8

描述:

零漂移、低噪声、EMI 硬化放大器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LMP2022 数据手册 (22 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在28 页 30 页 31 页

典型应用电路图在23 页 24 页

原理图在15 页 25 页

LMP2022 数据手册 (37 页)

或点击图片查看大图

LMP2022 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

VSSOP-8

查看数据手册 >

LMP2022 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

查看数据手册 >

LMP2022 符合标准

LMP2022 数据手册

LMP2022 数据手册

TI（德州仪器）

22 页 / 0.64 MByte

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

SN65HVD234DR AD210AN LM78L05ACZ TMP112AIDRLR SN74LVC1G17QDCKRQ1 P6KE36CA TFP401APZP EEEFT1V101AP BLM18KG221SN1D

更多热门型号文档

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z