器件3D模型

￥ 0.468

LMV324MX/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-14

描述:

TEXAS INSTRUMENTS LMV324MX/NOPB 芯片, 运算放大器, 低电压, 4路, 1MHz, SOIC14

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LMV324MX/NOPB 数据手册 (52 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在35 页 36 页 37 页 39 页 40 页 41 页

典型应用电路图在20 页 21 页 22 页 23 页 24 页 25 页 26 页 27 页 28 页 29 页 30 页 31 页 32 页

原理图在17 页

LMV324MX/NOPB 数据手册 (52 页)

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LMV324MX/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOIC-14

输出电流

60.0 mA

供电电流

410 µA

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

针脚数

14 Position

共模抑制比

50 dB

输入补偿漂移

5.00 µV/K

带宽

1 MHz

转换速率

1.00 V/μs

增益频宽积

1 MHz

输入补偿电压

1.7 mV

输入偏置电流

15 nA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

增益带宽

1 MHz

共模抑制比(Min)

50 dB

电源电压

2.7V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.7 V

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LMV324MX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.5 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

LMV324MX/NOPB 符合标准

LMV324MX/NOPB 概述

LMV324MX/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

52 页 / 2.71 MByte

LMV324MX/NOPB 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

4 页 / 0.06 MByte

LMV324MX/NOPB 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.13 MByte

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