器件3D模型

￥ 0.505

LMV831MGX/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SC-70-5

描述:

单路 3.3 MHz 低功耗 CMOS，EMI 硬化运算放大器 5-SC70 -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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LMV831MGX/NOPB 数据手册 (37 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在28 页 30 页 31 页

典型应用电路图在1 页 22 页 23 页

原理图在17 页

LMV831MGX/NOPB 数据手册 (37 页)

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LMV831MGX/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

5 Pin

封装

SC-70-5

输出电流

30 mA

供电电流

250 µA

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

共模抑制比

77dB ~ 93dB

输入补偿漂移

500 nV/K

转换速率

2.00 V/μs

增益频宽积

3.3 MHz

输入补偿电压

250 µV

输入偏置电流

0.1 pA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

增益带宽

3.3 MHz

共模抑制比(Min)

77 dB

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.7 V

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LMV831MGX/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

0.9 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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LMV831MGX/NOPB 符合标准

LMV831MGX/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

37 页 / 1.65 MByte

LMV831MGX/NOPB 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

12 页 / 0.3 MByte

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