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LMX2306TMX
器件3D模型
1.12
LMX2306TMX 数据手册 (19 页)
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LMX2306TMX 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
电路数
1 Circuit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3 V

LMX2306TMX 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

LMX2306TMX 数据手册

TI(德州仪器)
19 页 / 0.33 MByte

LMX2306 数据手册

TI(德州仪器)
用于射频个人通信的低功率锁相环频率合成器
National Semiconductor(美国国家半导体)
LMX2306TM 25MHz~550MHz MTC16/TSSOP16 标记 LMX2306TM
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
National Semiconductor(美国国家半导体)
半导体PLLatinum ™低功耗频率合成射频个人通信 PLLatinum⑩ Low Power Frequency Synthesizer for RF Personal Communications
TI(德州仪器)
National Semiconductor(美国国家半导体)
半导体PLLatinum ™低功耗频率合成射频个人通信 PLLatinum⑩ Low Power Frequency Synthesizer for RF Personal Communications
TI(德州仪器)
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