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LMX2326TMX
器件3D模型
1.54
LMX2326TMX 数据手册 (53 页)
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LMX2326TMX 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

LMX2326TMX 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)

LMX2326TMX 数据手册

TI(德州仪器)
53 页 / 3.19 MByte
TI(德州仪器)
19 页 / 0.31 MByte

LMX2326 数据手册

TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
National Semiconductor(美国国家半导体)
半导体PLLatinum ™低功耗频率合成射频个人通信 PLLatinum⑩ Low Power Frequency Synthesizer for RF Personal Communications
TI(德州仪器)
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TI(德州仪器)
National Semiconductor(美国国家半导体)
National Semiconductor(美国国家半导体)
半导体PLLatinum ™低功耗频率合成射频个人通信 PLLatinum⑩ Low Power Frequency Synthesizer for RF Personal Communications
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