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LPC1112FHN33/103,5 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

HVQFN-32

描述:

NXP LPC1112FHN33/103,5 芯片, MCU, Cortex-M0, 16kB, 闪存, 4kB, SRAM, HVQFN-33

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LPC1112FHN33/103,5 数据手册 (127 页)

引脚图在11 页 12 页 19 页Hot

封装尺寸在103 页 104 页 105 页 106 页 107 页 108 页 109 页 110 页 111 页

原理图在9 页

LPC1112FHN33/103,5 数据手册 (127 页)

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LPC1112FHN33/103,5 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

50 MHz

引脚数

33 Pin

电源电压

1.80V (min)

封装

HVQFN-32

针脚数

33 Position

时钟频率

50.0 MHz

RAM大小

2 KB

位数

32 Bit

功耗

1500 mW

FLASH内存容量

16 kB

ADC数量

1 ADC

输入/输出数

28 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1500 mW

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

查看数据手册 >

LPC1112FHN33/103,5 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

重量

132.9074511 mg

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

查看数据手册 >

LPC1112FHN33/103,5 符合标准

LPC1112FHN33/103,5 概述

LPC1112FHN33/103,5 数据手册

NXP（恩智浦）

127 页 / 2.53 MByte

LPC1112FHN33/103,5 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

548 页 / 4.04 MByte

LPC1112FHN33/103,5 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

128 页 / 2.64 MByte

LPC1112FHN33/103,5 开发手册

NXP（恩智浦）

11 页 / 0.38 MByte

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的Cortex -M0微控制器具有业界领先的功率和效率 Cortex-M0 based microcontrollers with industry-leading power and efficiency

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NXP LPC1112FHN33/202,5 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 16 KB, 4 KB, 33 引脚, HVQFN

LPC1112FHN33/101,5 数据手册

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LPC1112 系列 32位 8K 闪存 2K RAM Arm Cortex 微控制器 - HVQFN-33

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LPC1111 系列 32位 16 K 闪存 32位 ARM Cortex-M0 微控制器 - VQFN-32

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32位ARM Cortex -M0微控制器;高达32 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 32 kB flash and 8 kB SRAM

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NXP LPC1112FD20/102,52 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 16 KB, 4 KB, 20 引脚, SOIC

LPC1112FHN33/203,5 数据手册

NXP（恩智浦）

ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 16 KB, 4 KB

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LPC1112FDH28/102:5 编带

LPC1112FHN33/103,5 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP LPC1112FHN33/103,5 芯片, MCU, Cortex-M0, 16kB, 闪存, 4kB, SRAM, HVQFN-33

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