器件3D模型

￥ 1.979

LPC1112FHN33/203,5 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

HVQFN-32

描述:

ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 16 KB, 4 KB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LPC1112FHN33/203,5 数据手册 (127 页)

引脚图在11 页 12 页 19 页Hot

封装尺寸在103 页 104 页 105 页 106 页 107 页 108 页 109 页 110 页 111 页

原理图在9 页

LPC1112FHN33/203,5 数据手册 (127 页)

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LPC1112FHN33/203,5 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

50 MHz

引脚数

32 Pin

封装

HVQFN-32

针脚数

32 Position

RAM大小

4 KB

位数

32 Bit

ADC数量

1 ADC

输入/输出数

28 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1500 mW

电源电压(Max)

1.95 V

电源电压(Min)

1.65 V

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LPC1112FHN33/203,5 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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LPC1112FHN33/203,5 符合标准

LPC1112FHN33/203,5 数据手册

NXP（恩智浦）

127 页 / 2.53 MByte

LPC1112FHN33/203,5 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

548 页 / 4.04 MByte

LPC1112FHN33/203,5 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

126 页 / 2.51 MByte

LPC1112FHN33/203,5 开发手册

NXP（恩智浦）

11 页 / 0.38 MByte

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NXP LPC1112FHN33/103,5 芯片, MCU, Cortex-M0, 16kB, 闪存, 4kB, SRAM, HVQFN-33

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