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器件3D模型
¥ 2.374
LPC1112LVFHN24/003 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
HVQFN-24
描述:
NXP LPC1112LVFHN24/003 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 16 KB, 2 KB, 24 引脚, HVQFN
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LPC1112LVFHN24/003 数据手册 (54 页)
引脚图
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封装尺寸
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原理图
在
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LPC1112LVFHN24/003 数据手册
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LPC1112LVFHN24/003 数据手册 (54 页)
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LPC1112LVFHN24/003 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
24 Pin
电源电压
1.65V (min)
封装
HVQFN-24
针脚数
24 Position
时钟频率
50.0 MHz
RAM大小
2 KB
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
20 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
电源电压(Max)
1.95 V
电源电压(Min)
1.65 V
查看数据手册 >
LPC1112LVFHN24/003 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
查看数据手册 >
LPC1112LVFHN24/003 符合标准
LPC1112LVFHN24/003 数据手册
LPC1112LVFHN24/003
数据手册
NXP(恩智浦)
54 页 / 1.34 MByte
LPC1112LVFHN24/003
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
548 页 / 4.04 MByte
LPC1112LVFHN24/003
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
53 页 / 1.31 MByte
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LPC1112
数据手册
NXP(恩智浦)
的Cortex -M0微控制器具有业界领先的功率和效率 Cortex-M0 based microcontrollers with industry-leading power and efficiency
LPC1112
FHN33/202,5
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP LPC1112FHN33/202,5 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 16 KB, 4 KB, 33 引脚, HVQFN
LPC1112
FHN33/101,5
数据手册
NXP(恩智浦)
LPC1112 系列 32位 8K 闪存 2K RAM Arm Cortex 微控制器 - HVQFN-33
LPC1112
FHN33/102,5
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NXP(恩智浦)
LPC1111 系列 32位 16 K 闪存 32位 ARM Cortex-M0 微控制器 - VQFN-32
LPC1112
FHN33/101
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NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M0微控制器;高达32 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 32 kB flash and 8 kB SRAM
LPC1112
FDH20/102:5
数据手册
NXP(恩智浦)
LPC1112FDH20/102:5 编带
LPC1112
FD20/102,52
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP LPC1112FD20/102,52 微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 16 KB, 4 KB, 20 引脚, SOIC
LPC1112
FHN33/203,5
数据手册
NXP(恩智浦)
ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 16 KB, 4 KB
LPC1112
FDH28/102:5
数据手册
NXP(恩智浦)
LPC1112FDH28/102:5 编带
LPC1112
FHN33/103,5
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP LPC1112FHN33/103,5 芯片, MCU, Cortex-M0, 16kB, 闪存, 4kB, SRAM, HVQFN-33
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