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LPC1114FN28/102,12
5.347
LPC1114FN28/102,12 数据手册 (127 页)
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LPC1114FN28/102,12 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
28 Pin
封装
DIP-28
RAM大小
4K x 8
位数
32 Bit
FLASH内存容量
32 KB
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V

LPC1114FN28/102,12 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
重量
4292.536138772 mg
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

LPC1114FN28/102,12 数据手册

NXP(恩智浦)
127 页 / 2.53 MByte
NXP(恩智浦)
548 页 / 4.04 MByte
NXP(恩智浦)
125 页 / 2.44 MByte
NXP(恩智浦)
11 页 / 0.38 MByte

LPC1114 数据手册

NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1114FBD48/302  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1114FHN33/301  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 33 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
LPC1114 系列 32位 32K 闪存 8K RAM Arm Cortex 微控制器 - HVQFN-33
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1114FHN33/302  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 8 KB, 32 引脚, HVQFN
NXP(恩智浦)
ARM MCU微控制单元, LPC Family LPC1100 Series Microcontrollers, ARM 皮质-M0, 32位, 50 MHz, 32 KB, 4 KB
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1114FHN33/201  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 4 KB, 33 引脚, HVQFN
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