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LPC11U24FBD64/401,
1
LPC11U24FBD64/401, 数据手册 (74 页)
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LPC11U24FBD64/401, 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
50 MHz
引脚数
64 Pin
电源电压
1.80V (min)
封装
LQFP-64
针脚数
64 Position
时钟频率
50.0 MHz
RAM大小
10K x 8
位数
32 Bit
ADC数量
1 ADC
输入/输出数
54 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW
电源电压
1.8V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V

LPC11U24FBD64/401, 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

LPC11U24FBD64/401, 数据手册

NXP(恩智浦)
74 页 / 1.76 MByte
NXP(恩智浦)
523 页 / 3.72 MByte
NXP(恩智浦)
86 页 / 0.27 MByte

LPC11U24 数据手册

NXP(恩智浦)
恩智浦微控制器选型指南 NXP Microcontrollers Selection Guide
NXP(恩智浦)
LPC11U2x 系列 6 kB RAM 32 kB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - LQFP-48
NXP(恩智浦)
NXP  LPC11U24FBD48/401  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 32 KB, 6 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
LPC11Uxx 系列 8 kB RAM 32 kB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - HVQFN-33
NXP(恩智浦)
LPC11U2x 系列 6 kB RAM 32 kB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - HVQFN-33
NXP(恩智浦)
LPC11U2x 系列 8 kB RAM 32 kB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - LQFP-64
NXP(恩智浦)
LPC11U2x 系列 6 kB RAM 32 kB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - TFBGA-48
NXP(恩智浦)
LPC11U24 系列 32 位 32 kB 闪存 50 MHz ARM Cortex 微控制器 - LQFP-48
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
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