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LPC11U35FHI33/501Y
4.007
LPC11U35FHI33/501Y 数据手册 (77 页)
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LPC11U35FHI33/501Y 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
32 Pin
封装
VFQFN-32
RAM大小
12K x 8
功耗
1500 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW

LPC11U35FHI33/501Y 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

LPC11U35FHI33/501Y 数据手册

NXP(恩智浦)
77 页 / 1.84 MByte
NXP(恩智浦)
523 页 / 3.72 MByte
NXP(恩智浦)
70 页 / 1.67 MByte

LPC11U35FHI33501 数据手册

NXP(恩智浦)
LPC11Uxx 系列 64 kB 闪存 12 kB RAM 表面贴装 32-位 微控制器 - HVQFN-33
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 50MHz 闪存:64K@x8bit RAM:12KB
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