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LPC1224FBD64/101,1
3.95
LPC1224FBD64/101,1 数据手册 (2 页)
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LPC1224FBD64/101,1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
45 MHz
引脚数
64 Pin
电源电压
3.00V (min)
封装
LQFP-64
针脚数
64 Position
时钟频率
50.0 MHz
RAM大小
4 KB
位数
32 Bit
输入/输出数
55 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

LPC1224FBD64/101,1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

LPC1224FBD64/101,1 数据手册

NXP(恩智浦)
2 页 / 0.32 MByte
NXP(恩智浦)
447 页 / 3.41 MByte
NXP(恩智浦)
61 页 / 0.46 MByte

LPC1224 数据手册

NXP(恩智浦)
32位ARM Cortex -M0微控制器;高达128 KB的闪存和8 KB的SRAM 32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 128 kB flash and 8 kB SRAM
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1224FBD48/121,1  芯片, MCU, 32位, 48K, 闪存, 4K, 48-LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1224FBD64/121,1  芯片, MCU, 32位, 48K, 闪存, 4K, 64-LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1224FBD48/101  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 30 MHz, 32 KB, 4 KB, 48 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1224FBD64/101,1  芯片, MCU, 32位, 32K, 闪存, 4K, 64-LQFP
NXP(恩智浦)
ARM Cortex-M0 微控制器,NXP基于 ARM Cortex-M0 的 NXP 系列低成本 32 位 MCU 设计用于 8/16 位微控制器应用程序。 与 8/16 位架构相比,它们提供了高性能、低功耗、简单指令集和存储寻址且减小了代码长度。借助 16 位封装实现 32 位性能,可获得更高的电源效率和更长的电池寿命 小尺寸使处理器和模拟电路能够在单模上实施 超低功耗和集成睡眠模式,带来更长的电池寿命 Thumb® 指令集,可实现编码密度最大化 ### ARM Cortex 微控制器,NXP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1224FBD64/121  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 30 MHz, 48 KB, 4 KB, 64 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  LPC1224FBD64/101  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 30 MHz, 32 KB, 4 KB, 64 引脚, LQFP
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